模塊電源外殼的操作方法是什么
發(fā)布時間:
2021-11-09
模塊電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾。由于模塊電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化,因此國外各大模塊電源制造商都十分重視新型高智能化元器件的應用,特別是改善二次整流器件的損耗
模塊電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾。由于模塊電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化,因此國外各大模塊電源制造商都十分重視新型高智能化元器件的應用,特別是改善二次整流器件的損耗,并在功率鐵氧體(Mn-Zn)材料的應用設(shè)計上加大科技創(chuàng)新,以提高在高頻率和較大磁通密度(Bs)下獲得高的磁性能能力,而電容器的小型化也是一項推動模塊電源高功率密度的關(guān)鍵因素。SMT技術(shù)的應用使得模塊電源取得了長足的進展,在電路板兩面布置元器件,以確保模塊電源的輕、小、薄。模塊電源的高頻化就必然對傳統(tǒng)的PWM開關(guān)技術(shù)進行創(chuàng)新,實現(xiàn)ZVS、ZCS的軟開關(guān)技術(shù)已成為模塊電源的主流技術(shù),并大幅提高了模塊電源的工作效率。對于高可靠性指標,美國的模塊電源生產(chǎn)商通過降低運行電流、結(jié)溫等措施以減少器件的應力,使得產(chǎn)品的可靠性大大提高。
模塊電源外殼的操作方法:
模塊組合模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。
模塊電源外殼的操作方法:
1、并聯(lián)擴容。將相同模塊輸出端并聯(lián),可使輸出能力增強,但并聯(lián)模塊的輸出電壓要調(diào)整得比較一致,以保證相對均流,同時避免不必要的振蕩。對有較大電流輸出的模塊,還可以仔細設(shè)計引線電阻,以達到均流效果。用這種方法并聯(lián)的模塊,不宜超過2個。同時,如果其中一塊模塊輸出有故障,整個系統(tǒng)都將不能正常工作。并聯(lián)擴容連接電路RL為負載。
2、冗余熱備份并聯(lián)。將相同的模塊輸出端通過二極管后并聯(lián)可使輸出能力增強,以提高電源系統(tǒng)的可靠性。原則上如果配合相應輸出報警電路,將模塊放在可以拆卸的母線上,這樣,出現(xiàn)故障的模塊可以及時更換。用這種方法并聯(lián)的模塊,沒有量限制。D一般為肖特基二極管。
3、串聯(lián)擴容。將相同模塊輸出端串聯(lián),可使輸出電壓倍增,功率也相應增加,而串聯(lián)輸出端須接二極管以進行保護。
相關(guān)新聞